Nastro in grafite ad alta-purezza

Nastro in grafite ad alta-purezza
Dettagli:
Il nastro in grafite ad alta-purezza, realizzato con grafite pura al 99%, combina eccellente flessibilità, elevata conduttività termica e tenuta superiore. È ampiamente utilizzato per la tenuta e la gestione termica in ambienti ad alta-temperatura e alto-vuoto come forni a vuoto, apparecchiature per semiconduttori e celle a combustibile.
MOQ: 50 kg
Materiale: grafite naturale
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Descrizione
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1. Prodotto principale

Il nastro in grafite ad alta-purezza è una bobina di grafite flessibile realizzata con grafite espandibile ad alta-purezza al 99%, priva di leganti e impurità corrosive. Mantiene l'eccellente conduttività termica, conduttività elettrica e resistenza alle alte-temperature della grafite di elevata purezza-a forma di blocco, pur possedendo eccezionale flessibilità, resilienza alla compressione e facilità di lavorazione. Può riempire gli spazi vuoti superficiali irregolari, formando efficienti interfacce di gestione termica e guarnizioni ermetiche affidabili.

 

2. Specifiche tecniche

Elementi dei parametri

Specifiche/gamma tipiche

Standard di prova

Composizione chimica

   

Contenuto di carbonio (C)

Maggiore o uguale a 99,0%~99,9%

ASTM D5603

Contenuto di ceneri

Inferiore o uguale a 1000 ppm~100 ppm

-

Contenuto di zolfo (S)

Inferiore o uguale a 500 ppm

-

Proprietà fisiche

   

Spessore

0,1 mm~3,0 mm (personalizzabile)

ASTM F152

Densità

1,0~1,3 g/cm³ (regolabile)

ASTM F1315

Proprietà termiche

   

Temperatura di servizio a lungo termine-(nell'aria)

-200 gradi ~450 gradi (in ambiente ossidante)

-

Temperatura di servizio-a lungo termine (inerte/vuoto)

Fino a 3000 gradi

-

Conduttività termica nel-piano (direzione X-Y)

80~150 W/(m·K)

ASTM E1461

Proprietà meccaniche

   

Resistenza alla trazione

Maggiore o uguale a 4,0 MPa

ASTM D828

Rapporto di compressione

15%~40%

ASTM F36

Tasso di rimbalzo

Maggiore o uguale al 15%

ASTM F36

3.Caratteristiche principali e vantaggi

Elevata conduttività termica e stabilità termica

Presenta un'eccellente conduttività termica lungo la direzione del piano (fino a 150 W/(m·K) o più), consentendo una diffusione rapida e uniforme del calore per prevenire il surriscaldamento locale.

Può funzionare stabilmente per lungo tempo a -da 200 gradi a 3000 gradi in un ambiente con gas inerte o vuoto (ambiente non ossidante), con un coefficiente di dilatazione termica estremamente basso ed eccellente stabilità dimensionale.

Eccellente flessibilità e compensazione

Consistenza morbida, facile da piegare e avvolgere e può adattarsi perfettamente a varie curve complesse e superfici irregolari.

Ha una buona resilienza alla compressione, che può compensare efficacemente gli spazi causati dall'espansione termica, dalla contrazione o dalle tolleranze di lavorazione sulla superficie di contatto, mantenendo una pressione di contatto stabile a lungo-termine.

Elevata purezza e inerzia chimica

Contenuto di ceneri estremamente basso (può essere inferiore a 100 ppm), privo di ioni corrosivi come cloro e zolfo, e non causerà corrosione o inquinamento ai componenti elettronici sensibili (ad esempio, apparecchiature a semiconduttore) o alle camere metalliche.

Facile da elaborare e utilizzare

Può essere facilmente tagliato e stampato con le mani o con strumenti secondo necessità.

Solitamente viene fornito con supporto adesivo o può essere utilizzato con adesivo ad alta-temperatura, facilitando l'installazione e migliorando l'efficienza della produzione.

Ottima tenuta all'aria

Con una forza di compressione sufficiente, può formare un'efficace barriera sigillante per prevenire perdite di gas e liquidi.

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4. Aree di applicazione tipiche

Forni sotto vuoto e forni ad alta-temperatura: Il nastro in grafite ad alta-purezza viene utilizzato per la sigillatura dinamica o statica alle alte-temperature su porte di forni, finestre di osservazione, uscite di elettrodi, ecc.

Attrezzature per la produzione di semiconduttori: Utilizzato come materiale isolante e sigillante per flange per CVD, PECVD, forni a diffusione e altre apparecchiature.

Celle a combustibile: Utilizzate come guarnizioni di tenuta ai gas tra piastre bipolari in grafite o piastre bipolari in metallo.

Dissipazione del calore elettronica ed elettrica: Incollato tra i dispositivi di potenza (ad esempio, IGBT, CPU) e i dissipatori di calore come un efficiente pad termico.

Crescita fotovoltaica e cristallina: Utilizzato per la sigillatura e l'isolamento del campo termico nei forni di trafilatura di silicio monocristallino e nei forni per lingotti di silicio policristallino.

Ricerca aerospaziale e scientifica: Applicato per sigillatura e conduttività termica in vari ambienti estremi come vuoto, alta pressione e alta temperatura.

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