Carta in grafite ultrasottile-termicamente conduttiva

Carta in grafite ultrasottile-termicamente conduttiva
Dettagli:
La carta in grafite ultrasottile-termicamente conduttiva presenta un profilo ultra-sottile, un'eccezionale conduttività termica e una flessibilità superiore. Dissipa in modo efficiente il calore nell'elettronica di consumo e nei nuovi dispositivi energetici, offrendo soluzioni di gestione termica leggere e ad alte-prestazioni.
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Descrizione
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1. Nucleo del prodotto

Si concentra sul bilanciamento dello spessore ultra-sottile, dell'elevata-conduttività termica nel piano e dell'eccellente flessibilità, realizzando una dissipazione del calore efficiente, leggera e conforme e soddisfacendo le esigenze di miniaturizzazione e di sviluppo ad alte-prestazioni delle moderne apparecchiature elettroniche.

 

2. Parametri tecnici chiave

Parametro tecnico

Valore tipico (personalizzabile)

Norma di prova

Spessore

0,01–0,10 mm

ASTM D374

Conduttività termica nel-piano

300–1500 W/(m·K)

ASTM D5470

Densità

1,5–2,0 g/cm³

ASTM D792

Intervallo di temperatura operativa

-40 ~ 200 gradi

ISO 18773

Resistenza alla trazione

Maggiore o uguale a 15 MPa

ASTM D882

Resistività del volume

Maggiore o uguale a 1×10¹⁰ Ω·cm

ASTM D257

 

3. Funzionalità principali

Ultra-sottile e flessibile: Lo spessore varia da 0,01 mm a 0,10 mm, con buona piegabilità e conformabilità. Può aderire strettamente alle superfici irregolari dei componenti senza rompersi, adattandosi al design compatto delle apparecchiature.

Elevata conduttività termica: Nel-piano la conduttività termica raggiunge 300–1500 W/(m·K), trasferendo e dissipando rapidamente il calore concentrato, abbassando la temperatura operativa del dispositivo e prolungandone la durata.

Prestazioni stabili: Resiste alle alte e basse temperature (da -40 gradi a 200 gradi), resiste alla corrosione e all'invecchiamento. Rimane stabile senza deformazioni o degrado delle prestazioni in ambienti difficili e fornisce un isolamento elettrico affidabile per evitare cortocircuiti nei componenti di precisione.

Leggero ed ecologico: Densità di 1,5–2,0 g/cm³, più leggero dei tradizionali materiali metallici per la dissipazione del calore (rame, alluminio), senza aggiungere peso aggiuntivo all'attrezzatura. Non-tossico, inodore e privo di inquinamento-, pienamente conforme agli standard di protezione ambientale.

Personalizzabile: Spessore, dimensioni, forma di taglio e conduttività termica possono essere adattati agli scenari applicativi e ai requisiti tecnici del cliente.

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4. Campi di applicazione

Elettronica di consumo: smartphone, tablet, laptop, dispositivi indossabili intelligenti (orologi, auricolari), console di gioco, utilizzati per la dissipazione del calore di CPU, batterie, chip e altri componenti principali.

Nuova Energia: Pacchi batterie di alimentazione, sistemi di accumulo dell'energia, sistemi di controllo elettronico dei veicoli a nuova energia, pile di ricarica, riduzione efficace della temperatura dei moduli batteria e dei dispositivi di alimentazione per migliorare la sicurezza e la stabilità.

Apparecchiature di comunicazione: stazioni base 5G, moduli ottici, router, ricetrasmettitori di comunicazione, adattabili a condizioni di lavoro ad alta-potenza e ad alto-calore.

Industriale e aerospaziale: strumenti per test medici, pannelli di controllo industriali, componenti elettronici di precisione aerospaziali, inverter di piccole e medie dimensioni, che soddisfano i requisiti di dissipazione del calore di alta-affidabilità per apparecchiature-di fascia alta.

 

Questo materiale ha superato severi controlli di qualità. Forniamo campioni gratuiti, supporto tecnico e-servizi di personalizzazione unici per soddisfare le diverse esigenze di gestione termica dei clienti globali. È ampiamente riconosciuta come una soluzione di gestione termica ad alte-prestazioni nei settori dell'elettronica e delle nuove energie.

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